Keo Tản Nhiệt CPU HY10 Vàng - Keo Làm Mát Chíp Xilanh To 10g
Thông số: Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W – Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU. – Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGA Tính năng, đặc điểm: – Tính ổn định và độ tin cậy cao. – Được thiết kế c
Phụ Kiện PC 2020
@shopthienhieuĐánh giá
Theo Dõi
Nhận xét
Thông số: Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W – Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU. – Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGA Tính năng, đặc điểm: – Tính ổn định và độ tin cậy cao. – Được thiết kế cho CPU, VGA, LED, Chipset và các thành phần máy tính khác. – Nhiệt độ thấp, tính dẫn nhiệt cao. – Tuân thủ các yêu cầu về RoHS PFOS. – Độ dẫn nhiệt của vật liệu lót qua việc tinh chế lăn. – Chất lượng cao Dán, chi phí hiệu quả. *Thông số kỹ thuật: – Độ dẫn nhiệt:> 3.05W / m-k – Độ kháng cự: <0,073 ℃ -in² / W
Sản Phẩm Tương Tự
Sản Phẩm Liên Quan
436.800₫
Đã bán 1
Cụm Trống của hộp mực BROTHER DCP L2520D, L2520DN, L2520DW, L2500D, L2500DN, L2500DW
210.000₫