Keo Hàn 100g NC-559-ASM PCB IC

Giới thiệu: Làm lại giúp dán lại để dán lên PCB điện thoại di động, BGA và PGA của SMD, v.v. Nó được sử dụng trong hệ thống kích hoạt onic thấp, tốc độ chạy Mức độ thấp của, giá trị kháng cách nhiệt bề mặt là cặn cao sau khi đóng rắn Do đó, các tính chất điện của điện thoại di động và các sản phẩm truyền thông khác, rất ít can thiệp Đặc điểm: Nc-559 vì màu bỏ đi giúp màu cặn dán rất nhẹ, có giá trị SIR rất cao Được đề xuất cho BGA, CSP và sửa chữa mảng hàn khác và lấp đầy quả bóng Khi sử dụng ít hơn, không có cặn. Giá cả phải chăng. Phù hợp với: Cầu bắc và nam, thẻ, chip điện thoại di động, chip video BGA hàn BGA, va đập Ngoài ra, có thể sử dụng hết hiệu quả là rất lý tưởng Phần dư ít sáng hơn, ít hơn, không có mùi hăng, không chạy bóng Gói bao gồm: 1 cái